3G配资韦尔股份虞仁荣：半导体逻辑已明确，并购方向聚焦高端

“当下3G配资，中国半导体迎来了很好的时机，过去市场主要以手机等电子消费类产品为主，近年来，中国汽车市场蓬勃发展，除前两者之外的其他产品市场亦飞速发展，为我们提供了巨大机会。”日前，在2024年年度股东大会上，韦尔股份（603501.SH）董事长虞仁荣这样谈道。

2024年，凭借CMOS图像传感器（CIS）产品在高端智能手机及汽车自动驾驶应用市场的持续渗透，韦尔股份营业收入创下历史新高，营收、归母净利润分别为257.31亿元、33.23亿元，各自同比增长22.41%、498.11%。2025年一季度，公司在传统淡季实现“开门红”，创历年一季度营收新高，实现64.72亿元，同比增长14.68%，实现归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%。

高增态势能否延续？韦尔股份后续的增长点在何处？有分析观点认为，韦尔股份未来发展取决于两大关键变量，一是能否在高端CIS市场持续挤压国际巨头市场份额，二是汽车电子业务能否复制消费电子领域的成功。股东大会上，韦尔股份董事长虞仁荣强调了公司未来将推动产品向高端化发展，并着重在汽车领域发力以抢占广阔市场空间。

与此同时，韦尔股份近期广受关注的新动向——更名为“豪威集团”与发行H股上市，均向外界传递出加快国际化战略的信号。关于更名为“豪威”，虞仁荣表示3G配资，公司出海业务、新的模拟器件布局，以及一些产能体系、质量体系等都在“豪威”体内，“豪威”在国际半导体市场具有更高的技术辨识度和议价能力，海外推广更为便利。

“三驾马车”齐头并进

韦尔股份半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。2024年，图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%，较上年增加 23.52%。原因系公司应用于智能手机及汽车市场的CIS营收实现了较大幅度增长，来自AR/VR等新兴市场的需求亦推动CIS应用扩展。

智能手机方面3G配资，全球与国内市场智能手机出货量均呈现不同程度上升，在5g普及、多摄像头设备普及、对更好的图像质量、更多样化的成像特性和创新功能的追求的推动下，全球手机CIS市场规模预计将从2024年的130亿美元以3.6%的复合年均增长率扩大，到2029年将达到155亿美元。

顺应此趋势，韦尔股份推进产品结构优化及供应链结构优化，持续强化高端智能手机CIS市场竞争力。例如，公司推出1.2um 5000万像素的高端图像传感器OV50H，被广泛应用于国内主流高端智能手机后置主摄方案中，伴随着产能顺利爬坡，公司在高端智能手机领域市场份额持续提升。2024年，韦尔股份图像传感器业务来源于智能手机市场收入部分约98.02亿元，同比增长26.01%。同时，公司着力研发和丰富不同规格的产品序列，为进一步扩大市场份额提供持续动能。

虞仁荣表示，高端手机与摄像头关联度极高，公司产品获得主流客户使用，说明其性能受到认可。前几年CIS的确处于低迷期，但目前进入视频时代，对CIS的技术指标有了更高的要求，集成ISP（图像信号处理器）、高动态范围（HDR）、帧率等都在逐步提高，所以产品走向高端是必然趋势，CIS的下一波浪潮将远超此前，但与此同时技术门槛也将越来越高，相应的研发投入也将提升。

汽车领域，智能化浪潮中，自动驾驶、停车辅助、环视和后视摄像头、车道偏离警告、自适应巡航控制和防撞等系统正在成为主流，CIS正是这些系统的重要组成部分，故汽车电子成为CIS应用中增长最快的市场。根据FrostSullivan的数据，每辆车的平均CIS数量从2020年的2.2个增加到2024年的3.4个，预计到2029年将进一步增加到8.0个；同时，全球汽车CIS市场从2020年的13.77亿美元增长到2024年的24.99亿美元，复合年均增长率为16.1%，预计到2029年将达到70.28亿美元，复合年均增长率为23.0%。

韦尔股份的汽车CIS解决方案已经覆盖了ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用。公司近期还发布了可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的高性能前置机器视觉摄像头新品。2024年，公司图像传感器业务来源于汽车市场的收入实现约59.05亿元，较上年同期增加29.85%，市场份额持续提升。

此外，CIS广泛应用于以AR/VR等为代表的新兴市场。AR/VR正逐步进入规模化渗透期，智能眼镜也迎来质变节点。韦尔股份在该领域布局充分，公司通过在全局曝光技术的领先优势，助力终端设备实现眼球追踪、同步定位和制图等功能；同时，公司CIS产品在小尺寸及低功耗方面的优势，高度适配AR/VR等终端客户需求；此外，公司开发的LCOS 产品凭借其高解析度、外形紧凑、低功耗和低成本的特点，将探索AR/VR 等新兴市场的经济适配性方案。2024年，韦尔股份图像传感器源自新兴市场/物联网的收入实现约7.60亿元，同比增加42.37%。

股东大会上，虞仁荣表示，CIS下游应用领域中，汽车、手机、其他品类“三驾马车”正齐头并进。与过往依靠单一品类发力不同，未来三个应用版块会一同成长，形成多个业绩支撑点。

在广受关注的新兴应用中，虞仁荣介绍，机器人使用摄像头较多，该部分业务具备增长潜力，2024年，公司为更好适应机器视觉相关市场发展，成立了全新的机器视觉部门，专注于为工业自动化、机器人等应用创造解决方案。此外，虞仁荣也看好AI眼镜中CIS的应用对公司业绩的贡献，一方面AI眼镜出货量攀升，另一方面AI眼镜具有低功耗要求，意味着对集成ISP要求也更高，该部分增长值得期待。

在汽车CIS领域具备先发优势

面对广阔的车载CIS领域市场空间及国产替代机会，韦尔股份将如何采取行动？虞仁荣表示，汽车领域目前主要由国外产品占据，国内企业要想提升市场份额，唯有持续在设计层面加大研发投入，发力高端产品，韦尔股份前期已进行了大力投入，未来还可能进一步通过收购拓展技术布局，希望未来能成为汽车领域的佼佼者。

虞仁荣表示，在汽车CIS领域，韦尔股份的IP实力已得到验证，下一步的关键在于加速技术落地，扩大产品矩阵。此外，韦尔股份还具备如下竞争优势：首先公司凭借行业先发优势，已建立完善的车规认证体系，深度掌握从芯片设计到系统验证的全流程；其次，车载产品对安全性要求较高，公司在安全质量体系方面表现突出，获得主流车企高度信任；此外，公司与晶圆厂深度合作，保障了产品的稳定供应。

正如虞仁荣所言，汽车CIS市场的特点是设计周期长、质量要求严格、安全测试严格。CIS供应商需要在很早期的阶段就与汽车制造商密切合作，设计能够满足苛刻的性能要求的产品，并通过ISO26262功能安全认证、AEC-Q质量和可靠性测试各类认证或测试，故汽车市场开发周期相对较长，从汽车CIS的设计中标到商业化产品出货，通常耗时需要两至五年。因此，当CIS供应商获得供应商认证后，整车厂在当前代际的生命周期内较难转向其他供应商。

发力模拟战略，聚焦高端产品

除了扩大CIS领域的竞争优势外，韦尔股份还持续完善模拟解决方案的产品布局。终端设备智能化程度提高对电源管理要求也相应提高，需要更高效的电源管理芯片支持高性能计算和长时间使用，此外，终端设备中搭载传感器的数量及传输的数据量持续增加，也需要通过模拟芯片进行处理和传输，对高性能、低功耗的模拟芯片的需求也在增长。

韦尔股份的模拟解决方案主要包括模拟IC及分立器件。2024年，公司持续巩固下游客户实现市场份额稳步提升，模拟方案业务实现营业收入14.22亿元，同比增加23.18%。其中，在车用模拟领域，韦尔股份加快芯片产品布局，推进CAN/LIN、SerDes等多产品验证导入，车用模拟IC较上年同比增加37.03%。

此外，韦尔股份还在2024年年报中提及，公司着力投入汽车市场模拟解决方案的新产品布局，通过自主研发及外延并购的方式，丰富公司在汽车电子相关领域产品版图。本次股东大会上，虞仁荣进一步回应称，半导体产业逻辑已经较为明确，高端产品具有良好的议价权，所以并购的方向聚焦于高端产品企业，“关键在于是否能收购技术力量极强的团队，不断驱使产品往高端方向发展。”

与此同时，虞仁荣还对中国半导体企业在模拟器件领域的发展给予乐观预期。其表示，从大的趋势来看，在模拟领域，未来中国将会出现世界领先的半导体企业。目前国际上规模较大的模拟器件企业产品集中在汽车与工业领域，国内企业在该领域具有赶超潜力。

虞仁荣进一步谈道，过去国内企业竞争优势不显著的原因在于不“闭环”，而随着发展趋势的演变，国内目前存在实现“闭环”的两个条件：一方面，汽车、工业等领域蓬勃发展，为模拟芯片产品提供广阔的市场空间，尤其是中国汽车产销量不断创新高，在全球汽车市场所占份额不断攀升，同时，汽车制造商还在不断加大自动驾驶、车联网、新能源技术领域的投入，技术创新为汽车行业带来新机遇，也进一步推动汽车销售规模增长；另一方面3G配资，中国优秀的fabs的能力正赶超国际一些IDM企业。在前述两方面作用下，诸如韦尔股份这样的半导体设计企业面临巨大的机会，“我们希望不断加大研发投入力度，以科技创新引领行业发展”。